动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型

动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型

周洪强, 孙锦山, 王元书

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周洪强, 孙锦山, 王元书. 动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型[J]. 爆炸与冲击, 2003, 23(5): 415-419. doi: 10.11883/1001-1455(2003)05-0415-5

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周洪强, 孙锦山, 王元书. 动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型[J]. 爆炸与冲击, 2003, 23(5): 415-419. doi: 10.11883/1001-1455(2003)05-0415-5

周洪强, 孙锦山, 王元书. 动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型[J]. 爆炸与冲击, 2003, 23(5): 415-419. doi: 10.11883/1001-1455(2003)05-0415-5

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动载荷下延性材料中微孔洞的增长模型

doi: 10.11883/1001-1455(2003)05-0415-5

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出版历程
- 刊出日期: 2003-09-01

摘要: 采用细观动力学的方法,假定基体材料不可压缩,将高加载条件下控制孔洞增长的偏微分方程组化为一阶常微分方程组,从而可利用Euler法或Runge Kutta法求解。模型的数值分析表明,对OFHC铜来说,应变硬化效应、应变率效应阻碍了孔洞的增长,热效应对孔洞增长影响不大,而环境温度的升高促进了孔洞的增长。

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